类别：	锡膏测厚仪	品牌：	REAL
测量产品：	锡膏	显示方式：	数字显示
自动对焦范围：	>6mm	可测锡膏厚度：	10~1000um

深圳市通天科技有限公司致力于焊锡机器人,锡膏测厚仪,首板检测仪,成型机,分板机,应力测试仪,防静电用品等产品生产制程与供应综合服务商。以专业的技术与服务赢得业界优异的口碑和知名度！公司官网www.tttsz.com，咨询电话86-755-27958949/18938656532(刘**).



SPI 7500锡膏测厚仪，锡膏测厚仪-通天科技供应
SPI 7500锡膏测厚仪测量原理：
激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。
SPI 7500锡膏测厚仪技术参数：
型号 ?SPI 7500
可测锡膏厚度 ?10~1000um
自动对焦范围 ?>6mm
手动对焦功能 ?支持
扫描速度（最高） ?409.6 平方 mm/秒
扫描帧率 ?400帧/秒
扫描步距 ?5,10,20,40,80um 可选
扫描宽度 ?12.8mm
高度重复精度 ?<0.5um
体积重复精度 ?<0.75%
GRR ?<8%
最大装夹 PCB 尺寸 ?365 x 860mm（0.314 平方米）
XY扫描范围 ?350 x 430mm（>430mm 的区域可分两段测量）
PCB 厚度 ?0.4~ >5 mm
允许被测物高度 ?75 mm（上 30mm，下最高 45mm）
加减速时同步扫描 ?支持
高度分辨率 ?0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB 平面修正 ?多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿 ?支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素 ?约 400 万有效像素（彩色）
视场（FOV） ?12.8 x 10.2 mm
扫描光源 ?650nm红激光
背景光源
?红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共 ?4 路 LED 照明
影像传输 ?高速数字传输
Mark识别 ?支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D 模式
?色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ ? ?三维刻度
测量模式 ?一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果
?3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导
出至 Excel 文件
截面分析
?截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截
2D 平面测量 ?圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能
?平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK ?等。Xbar-R 均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置


制程优化分 类统计
?可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最
佳参数组合
条码或编号追溯 ?支持（条码扫描器另配）
坐标采集功能 ?支持
编程速度
?智能编程，自动识别选框内所有目标（例：10x12mmBGA区域设置和学习约10 秒）
电脑配置要求
?Windows XP，双核 2G 以上 CPU，1G 以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19 吋宽屏液晶

SPI 7500锡膏测厚仪基本功能
1.锡膏厚度测量，平均值、最高最低点结果记录；
2.厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量,截面分析-高度、最高点、截面积、距离测量；
3.2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量,在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。

型号	SPI?7500
可测锡膏厚度	10~1000um
自动对焦范围	>6mm
手动对焦功能	支持
扫描速度（最高）	409.6?平方?mm/秒
扫描帧率	400帧/秒
扫描步距	5,10,20,40,80um?可选
扫描宽度	12.8mm
高度重复精度	<0.5um
体积重复精度	<0.75%
GRR	<8%
最大装夹?PCB?尺寸	365?x?860mm（0.314?平方米）
XY扫描范围	350?x?430mm（>430mm?的区域可分两段测量）
PCB?厚度	0.4~?>5?mm
允许被测物高度	75?mm（上?30mm，下最高?45mm）
加减速时同步扫描	支持
高度分辨率	0.056?um?（=?56nm?=?0.000056mm）
PCB?平面修正	多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿	支持?可每个参照点独立设置
影像采集系统像素	约?400?万有效像素（彩色）
视场（FOV）	12.8?x?10.2?mm
扫描光源	650nm红激光
背景光源 ?	红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共??4?路?LED?照明
影像传输	高速数字传输
Mark识别	支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D?模式 ?	色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ????三维刻度
测量模式	一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果 ?	3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导 出至?Excel?文件
截面分析 ?	截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截
2D?平面测量	圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能 ?	平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK??等。Xbar-R?均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
? ? 制程优化分?类统计 ?	可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最 佳参数组合
条码或编号追溯	支持（条码扫描器另配）
坐标采集功能	支持
编程速度 ?	智能编程，自动识别选框内所有目标（例：10x12mmBGA区域设置和学习约10?秒）
电脑配置要求 ?	Windows?XP，双核?2G?以上?CPU，1G?以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19?吋宽屏液晶